虽然现在在iPone 12系列机种恢复使用Qualcomm提供5G连网数据晶片，但有可能只是考量自制连网晶片仍需一段时间作准备，同时相关连网手艺也仰赖从外部取得。
以为将会是历久投资产物
彭博新闻报导指称，苹果内部已经着手打造未来可应用在iPhone装置的自制连网数据晶片，预期未来将使苹果在软硬体整合计谋能有更完整生长。
(图／撷自 iFixit网站)
遵照苹果硬体手艺资深副总裁Johny Srouji在内部集会说明，现在已经针对首款行动装置使用的连网数据晶片举行研发，同时也强调此项产物将会是历久生长投资，而且将影响苹果未来产物生长。
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实际上，苹果已经不是第一次传出准备自行打造连网数据晶片的说法，从已往最先组建连网通讯研发团队，而且在2019年收购Intel通讯营业，更显示苹果准备着手打造自有连网数据晶片。虽然现在在iPone 12系列机种恢复使用Qualcomm提供5G连网数据晶片，但有可能只是考量自制连网晶片仍需一段时间作准备，同时相关连网手艺也仰赖从外部取得。
就近期传显示，苹果与Qualcomm的互助关系有可能仅到2023年，之后则可能采与Qualcomm互助手艺专利授权，而且最先接纳自制连网数据晶片。
另外，从苹果现在已经着手最先准备M1之后的Arm架构处理器，预期未来包罗Mac系列机种也会最先接纳苹果自制连网数据晶片。
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