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和讯SGI公司|方邦股份净利下滑逾三成,遭大股东减持 产物较为单一

admin2021-10-0535

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9月28日,广州方邦电子股份有限公司(下称“方邦股份(688020,股吧)”)和讯SGI最新解读出炉,该公司获得78分,和前两个季度评分持平,与去年同期相比,评分下降,如下图所示,该公司最高曾达91分,远高于本次分值,方邦股份近三个季度生长不太乐观。

大股东减持 营业承压净利下滑逾三成

9月22日,公然资料显示,方邦股份大股东易红琼以集中竞价生意、大宗生意方式减持公司股份73.5万股,占公司通俗股总股本比例为0.9188%,本次减持价钱区间为64.09-92.76元/股,套现4778.74万元。减持后易红琼持有股份约617.96万股,占公司通俗股总股本比例为7.7246%。

另外,9月17日该公司召开第二届董事会第二十五次 *** 、第二届监事会第二十次 *** ,审议通过了《关于公司募投项目延期的议案》,决议对募投项目到达预定可使用状态的日期举行延期,其中包罗挠性覆铜板生产基地建设、屏障膜生产基地建设、研发中央建设这三大项目。

据领会,方邦股份2010年确立于广州,是海内电磁屏障膜龙头,全球Top2厂商。主营营业为高端电子质料的研发、生产和销售,专注于提供高端电子质料及应用解决方案,主要产物包罗电磁屏障膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,均属于高性能复合质料。

2012年推出具有自主知识产权的的HSF6000系列电磁屏障膜,打破了此前拓自达、东瀛科美在电磁屏障膜生产的垄断职位,致使现在该市场成为双寡头名目。2014年公司推出性能更高的HSF-USB3系列电磁屏障膜。

现在,全球市场占有率跨越 25%,位居海内第一、全球第二。规模仅次于拓自达,竞争对手有外洋日本的拓自达和东瀛科美,海内的有科诺桥、乐凯新材(300446,股吧)、宏庆电子、东莞航晨、韩华高新等,规模较小,竞争力弱。

中报显示,方邦股份实现营业收入1.22亿元同比下降16.12%;归母净利润0.37亿元,同比下降43.35%;扣非净利润0.29亿元,同比下降42.86%。如下图所示,自2019年后方邦股份净利润一起下滑,讲述期内更是下滑逾四成,十分显著。

电磁屏障膜营业承压,用度端有所增进影响利润。方邦股份示意,营收下降的缘故原由主要是在全球智能手机市场增进钝化的大环境下,公司产物销售单价较上年同期下降且产物销量较同期小幅下降所致;净利润下降是由于为营业收入削减,时代用度较同期增添所致。

毛利率方面,虽然其高达60%以上,然则趋势并欠好。为争取市场份额公司产物单价有所下调,如下图所示,讲述期内毛利率为63.72%,同比下降1.12%,净利率更是由46.46%下降到32.57%,延续下滑,与其原质料涨价,用度率增高以及低价抢夺市场份额有很大关系。

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股权结构较为涣散 产物结构单一

方邦股份现实控制人是苏陟、胡云连、李冬梅,股权结构较为涣散,其中苏陟与李冬梅为伉俪关系,配合控制广州力加电子有限公司、广州美智电子有限合资企业(有限合资)。胡云连、广州力加电子有限公司、广州美智电子有限合资企业(有限合资)、李冬梅是公司控股股东,合计持有公司 47.73%股份,胡云连直接控股18.19%。

除此之外,从产物收入来看,电磁屏障膜销售收入占公司营业收入比重大,为公司主要收入泉源,现在主要应用于电子元器件PCB、FPC及相关组件中,是FPC的主要原质料,终端主要应用于智能手机等消费电子领域。电磁屏障膜产物主要分为HSF6000和HSF-USB3两大系列,由于USB3系列比6000系列有更高的屏障效能、同时具有可大幅降低高频信号传输损失的特点,获得了三星、华为等终端厂商的认可,自2014年推入市场功以来,逐渐成为所有产物中提供销售收入的主体,;2018年HSF-USB3、HSF-6000和其他主营营业划分提供60.9%、37.9%和1.2%的收入。

现在,珠海区域的超薄铜箔项目和广州募投项目因装备产线是分阶段安装调试、试产,且因使用新厂房、新产线举行生产,相关产物须经由客户重新认证,各产物认证周期纷歧(3-12 个月不等),逐步实现产能爬坡并形成销售收入。

在其他产物尚未大规模投入市场前,方邦股份产物结构单一,若是电磁屏障膜产物销售受到市场竞争加剧、新手艺更迭或新竞争者进入等因素的影响有所下滑,公司业绩将会受到晦气影响。

值得一提的是,中报透露,方邦股份谋划流动现金流量净额为3106万,同比下降48.86%,公司示意主要为存货增添所致。方邦股份钱币资金为4.6亿,生意性金融资产4.2亿。总资产11.2亿,欠债合计1.22亿元,资金较为足够,钱币资金和生意性金融资产占资产比例较大,有待进一步充实行使。

行业景心胸高 有望打开新的增进曲线

PCB 有“电子产物之母”之称,能实现电子元器件的相互毗邻,起中继传输作用。智能手机、可穿着装备等消费电子及新能源汽车产业快速生长拉动电磁屏障膜需求,预计 2025年中国FPC规模到达1265亿元,对应电磁屏障膜市场规模为32亿元,6年CAGR为26%。

电磁屏障膜景心胸高,现在全球电磁屏障膜市场为双寡头名目,电磁屏障膜原先市场以日本企业为主,随着海内屏障膜手艺水平不停提升,产物性价比已极具竞争力,国产化大趋势不能逆转,我国高端电子专用质料自给率仍较低,具有很大的发展空间。方邦股份需提升手艺水平,实时更迭新手艺,以价换量,获取更大市场份额。

当下,全球各国都在实行新能源战略,随着“碳中和、碳达峰”的提出,要求到 2025 年,我国新能源汽车市场竞争力显著增强,动力电池、驱动电机、车用操作系统等要害手艺取得重大突破,新能源汽车新车销售量到达汽车新车销售总量的 20%左右。

现在,2020 年 1-10 月我国新能源汽车销售为90万辆,仅占海内汽车销售总量的 4.6%,未来市场空间伟大。方邦股份生产的超薄铜箔可用于锂电行业,将会受益于全球汽车电动化,迎来广漠生长空间。

在极薄挠性覆铜板领域,现在该产物全球量产供应商主要为日本的东丽和住友。方邦股份示意,随着公司研发的极薄挠性覆铜板,可以显著提高剥离强度,在性能上已到达日本同类产物水平,方邦是海内少数掌握极薄挠性覆铜板生产工艺的厂商之一。当下,挠性覆铜板生产基地建设项目延期,未来,随着产能释放,方邦股份有望降低产物单一风险,打开新的增进曲线。

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